メイコーで生産するFC-BGA基板は、 SAP工法の導(dǎo)入により、L／S＝10／10マイクロメートル以下を?qū)g現(xiàn)。
拡大する半導(dǎo)體需要に対して半導(dǎo)體パッケージ基板の製品を提供していきます。

近年は自動(dòng)車パワーIC內(nèi)蔵の必要性も増えていることから、大電流?高放熱を?qū)g現(xiàn)する部品內(nèi)蔵技術(shù)やシミュレーション技術(shù)に積極的に取り組んでいます。

大電流、高放熱、高密度化など多彩な用途に対応した基板技術(shù)をご提供いたします。
量産メーカーとして量産性、高信頼性を確保した技術(shù)開(kāi)発を?qū)g踐しております。

メイコーの半導(dǎo)體パッケージ基板生産體制をご紹介いたします。

半導(dǎo)體パッケージ基板 ボール搭載用
レーザー加工メタルマスクをご紹介いたします。

メイコーのPCB戦略をご紹介いたします。